Maxwell TPC 2.5 Thermal Conductive Gel
Maxwell TPC 2.5, elektronik ve elektrikli sistemlerde ısı transferi ve titreşim sönümleme ihtiyaçları için geliştirilmiş, iki bileşenli, ilave reaksiyonlu (addition cure), tiksotropik silikon esaslı ısı iletken jeldir.
Oda sıcaklığında veya ısı uygulanarak kürlenebilir. Kürlendikten sonra jel formunda, esnek yapılı, titreşime dayanıklı ve yüksek ısı iletim performansı sunar.
Yüksek dolgu oranına rağmen akma yapmayan tiksotropik yapısı, özellikle dikey yüzeylerde ve boşluk doldurma uygulamalarında büyük avantaj sağlar.
Öne Çıkan Özellikler
Yüksek ısı iletkenliği: 2,0 – 2,2 W/m·K
Akma yapmaz (non-sag): Tiksotropik yapı
Titreşim ve darbe dayanımı yüksek
Düşük kürlenme büzülmesi: <%0,1
Geniş çalışma sıcaklığı: -50 °C / +150 °C
Elektriksel olarak yalıtkan:
Hacimsel özdirenç > 1×10¹² Ω·cm
Dielektrik dayanım > 10 kV/mm
Alev geciktirici: UL 94 V-0
Çevre uyumlu: RoHS, REACH, GB/T 27630 uyumlu
Kullanım Alanları
Maxwell TPC 2.5, hem ısı transferi hem de mekanik stabilite gerektiren uygulamalar için uygundur:
Batarya modülleri ve enerji depolama sistemleri
(Lityum iyon bataryalar, power pack’ler, EV batarya modülleri)
Güç elektroniği bileşenleri
(IGBT, MOSFET, inverter, güç modülleri)
Elektronik kartlar ve muhafazalar
(PCB – kasa arası ısı transferi)
Elektrikli ev aletleri
(Güç kaynakları, adaptörler, sürücüler)
Otomotiv elektroniği
(Titreşimli ve sıcaklık değişimi yüksek ortamlar)
Endüstriyel elektronik ve kontrol üniteleri
Soğutma plakaları ve metal muhafazalarla temas eden komponentler
Özellikle titreşim altında çalışan, ısıyı homojen dağıtması gereken ve boşluk doldurma gerektiren uygulamalarda klasik termal macunlara ve sert potting malzemelerine göre avantaj sağlar.
Kullanım Talimatı (Özet)
A ve B bileşenleri 1:1 oranında (ağırlık veya hacim) homojen şekilde karıştırılır.
Oda sıcaklığında veya ısı verilerek kürlenebilir.
25 °C’de çalışma süresi > 60 dakika
Kürlenme süresi sıcaklığa bağlı olarak hızlanır.
Maxwell TPC 2.5 – Two-Component Thermally Conductive Silicone Gel
Maxwell TPC 2.5 is a two-component, addition-cure, thixotropic silicone-based thermal conductive gel designed for efficient heat dissipation and vibration resistance in electrical and electronic applications.
It can be cured at room temperature or with heat, forming a gel-like, flexible structure after curing.
Its non-sag thixotropic behavior makes it ideal for gap filling, vertical surfaces, and applications where conventional thermal greases or rigid potting compounds are insufficient.
Key Features
High thermal conductivity: 2.0 – 2.2 W/m·K
Non-sag thixotropic structure
Excellent vibration and shock resistance
Very low curing shrinkage: <0.1%
Wide operating temperature range: -50 °C to +150 °C
Electrically insulating:
Volume resistivity > 1×10¹² Ω·cm
Dielectric strength > 10 kV/mm
Flame retardant: UL 94 V-0
Environmentally compliant: RoHS, REACH, GB/T 27630
Typical Applications
Maxwell TPC 2.5 is suitable for applications requiring thermal management and mechanical damping:
Battery modules and energy storage systems
Power electronics (IGBTs, MOSFETs, inverters)
PCB-to-housing thermal interface applications
Electrical home appliances and power supplies
Automotive electronics exposed to vibration
Industrial control units and electronic enclosures
Cooling plates and metal housings
It is especially effective in applications where thermal conductivity, vibration resistance, and gap filling are required simultaneously.
Instructions for Use (Summary)
Mix Component A and B at a 1:1 ratio by weight or volume.
Cure at room temperature or with heat.
Pot life at 25 °C: > 60 minutes
Higher temperatures reduce curing time.
.png)