MAXWELL MEP X 201 Epoksi Reçine – Şeffaf Elektronik Kaplama ve Döküm Sistemi
Dielektrik dayanımı : 475 V/mil ≈ 18,7 kV/mm
Dielektrik sabiti : 4,3
Dissipation factor 0,030
Çekme dayanımı: 65 MPa
Basma dayanımı: 95 MPa
Sertlik : 86 Shore D / 7 gün
MEP X 201 Epoksi Reçine; elektrik ve elektronik komponentlerin kaplanması, doldurulması, yalıtılması ve dış ortam şartlarından korunması için geliştirilmiş, iki bileşenli şeffaf epoksi sistemidir. Reçine ve sertleştirici ağırlıkça 2:1 oranında karıştırılır.
MEP X 201 Epoksi Reçine; 18,7 kV/mm dielektrik dayanımı, 65 MPa çekme mukavemeti, 95 MPa basma mukavemeti ve 86 Shore D nihai sertliğiyle elektronik potting, encapsulation, koruyucu kaplama, şeffaf döküm ve endüstriyel yapıştırma uygulamalarına uygundur.
Kaplama, potting, encapsulation, döküm, laminasyon, elektronik sızdırmazlık ve yapıştırma
MEP X 201 Epoksi Reçine önerebileceğimiz uygulamalar
- Elektronik kart ve komponent dolgusu, Potting ve encapsulation, Elektriksel yalıtım, Koruyucu kaplama, Uç dolgu ve boşluk doldurma, Neme ve kimyasallara karşı koruma, Şeffaf veya beyaz epoksi uygulaması
Elektronik potting ve encapsulation uygulamaları
MEP X 201 Epoksi Reçine, elektronik komponentlerin nem, toz, kimyasal maddeler ve mekanik etkilerden korunmasına yardımcı olan sert ve dayanıklı bir bariyer meydana getirir. Kontrollü akış özelliği sayesinde komponentlerin çevresini doldurur ve karmaşık geometrilere sahip elektronik parçaların kaplanmasına imkân verir.
Elektronik potting uygulamalarında MEP X 201 Epoksi Reçine; devre kartlarının, sensörlerin, bobinlerin, bağlantı terminallerinin, LED modüllerinin ve elektriksel kontrol ekipmanlarının korunmasında değerlendirilebilir.
Kullanım alanları MEP X 201 Epoksi Reçine
-
Elektronik devre ve komponent dolgusu, Potting ve encapsulation, Elektriksel yalıtım uygulamaları, Şeffaf koruyucu kaplama, LED ve aydınlatma ekipmanları, Sensör ve kontrol modülleri, Bobin ve elektrik bağlantılarının korunması, Şeffaf endüstriyel dökümler, Laminasyon uygulamaları, Model, kalıp ve takım üretimi, Kendiliğinden yayılan yüzey kaplamaları, Metalik ve dekoratif zemin kaplamaları,Endüstriyel yapıştırma ve boşluk doldurma
Teknik özellikler MEP X 201 Epoksi Reçine
Kimyasal yapı: Bisfenol-A epoksi reçine ve modifiye poliamin sertleştirici
Karışım oranı: Ağırlıkça 2:1
Reçine viskozitesi: 11.000–15.000 mPa·s / 25°C
Sertleştirici viskozitesi: 500–700 mPa·s / 25°C
Jelleşme süresi: Yaklaşık 60 dakika / 200 gram karışım
Dokunma kuruluğu: 12–18 saat / 25°C
Mekanik kürlenme: 36–48 saat / 25°C, 3 mm kalınlık
Nihai kürlenme: 7 gün
Nihai sertlik: 86 Shore D
Çekme dayanımı: 65 MPa
Basma dayanımı: 95 MPa
Dielektrik dayanımı: 475 V/mil, yaklaşık 18,7 kV/mm
Dielektrik sabiti: 4,3 / 25°C, 100 kHz
Kayıp faktörü: 0,030 / 25°C, 100 kHz
Maksimum tek kat döküm kalınlığı: 20 mm
Görünüm: Şeffaf
Uyumluluk: RoHS (EU) 2015/863
Karıştırma ve uygulama
MEP X 201 Epoksi Reçine kullanılmadan önce uygulama yüzeyi yağ, kir, nem ve diğer kalıntılardan tamamen temizlenmelidir. Gerektiğinde MAXWELL F Cleaner ile uygun yüzey temizliği yapılabilir.
Reçine ve sertleştirici ağırlıkça 2:1 oranında hassas şekilde tartılmalı, kabın kenarları ve tabanı sıyrılarak homojen bir karışım elde edilinceye kadar karıştırılmalıdır. Hava kabarcığı oluşumunu azaltmak için düşük devirli karıştırma ve gerektiğinde vakum altında gaz giderme uygulanabilir.
MEP X 201 Epoksi Reçine Karışım yaklaşık 60 dakikalık jelleşme süresi içinde uygulanmalıdır. Ortam sıcaklığı, hazırlanan karışım miktarı ve döküm kalınlığı çalışma ve kürlenme sürelerini etkileyebilir. Ürünün nihai elektriksel ve mekanik özelliklerine ulaşması için yedi günlük tam kürlenme süresi dikkate alınmalıdır.
Ambalaj seçenekleri MEP X 201 Epoksi Reçine
1,5 kg set: 1 kg reçine + 0,5 kg sertleştirici
3 kg set: 2 kg reçine + 1 kg sertleştirici
4,5 kg set: 3 kg reçine + 1,5 kg sertleştirici
6 kg set: 4 kg reçine + 2 kg sertleştirici
.png)